江西萬年芯微電子有限公司
JIANGXI WANNIANXIN MICRO-ELECTRONICS CO.,LTD

142
占地
117000
總建筑
20
投資
2017
成立

主要生產大規模集成電路、混合集成電路、新型電子元器件和半導體、元器件材料等產品。

成功導入鋁線工藝,主要應用于客戶對成本高要求的消費類電子產品芯片上。

技術人才是企業發展的基石和保障,是推動現代企業發展的重要力量。
ABOUT US

      江西萬年芯微電子有限公司成立于 20172,注冊資本5000 萬元,總投資20億元人民幣,項目占地142畝,是一家專業從事半導體微電子產品設計、集成電路封裝測試與銷售為一體的國家高新技術企業。公司按照2025中國制造中國芯總體規劃要求設計建造,主要從事線寬7納米及以下大規模集成電路、新型電子元器件、電力電子器件、混合集成電路的研發、設計、測試、封裝與加工。在產品線多樣性及生產規模上可在江西首屈一指。
Micro-SD Card

又稱TF卡,目前最小尺寸的移動SD卡;國際標準尺寸,尺寸為11x15x1mm,只有指甲大??;最高實現4層芯片堆疊,最大容量可達256GB;最大讀速可達100M/S;廣泛應用于移動電話、數碼相機、汽車導航系統;
UDP

又稱U盤,全稱USB閃存盤,是一種使用USB接口的無需物理驅動器的微型高容量移動存儲產品;占空間小,操作速度快 ,最高支持USB3.1標準;最高實現8層芯片堆疊,最大容量可達512GB;安全可靠,通過使用加密主控芯片 ......
產品展示
ABOUT US
大功率PIM模塊采用多種自主創新的封裝結構和工藝,搭載SiC MOSFET先進芯片和熱敏電阻芯片(NTC),優選高性能AMB基板、有壓燒結銀等封裝材料和水冷銅針座散熱器,達到業內更高的性價比,更穩定的產品質量,更可靠的可靠性,滿足車規級AQG324可靠性要求。主要應用在新能源汽車、充電樁、儲能等新興領域,模塊功率達到100KW及以上,電壓1200V,電流達到100A及以上,最大工作平均結溫175℃。
雙列直插式封裝
DIP (dual in-line package)

DIP 是最普及的插裝型封裝,應用范圍包括標準邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等。
小外形封裝
SOP (small Out-Line package)

SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝, 除了用于存儲器LSI 外,也廣泛用于規模不太大的ASSP 等電路以及在輸入輸出端子不超過10~40 的領域、通用微控制器(MCU)
小外形晶體管
SOT (small Out-Line Transistor)

SOT主要應用于基準電路、電源管理、LED驅動、射頻芯片的發射芯片領域、簡易4/8位微控制器(MCU)、電池保護用MOSFET及其他低壓小功率MOSFET。
四側引腳扁平封裝
QFP(quad flat package)

QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用于微處理器,門陳列等數字邏輯LSI 電路,而且也用于VTR信號處理、音響信號處理模擬LSI 電路、工控類MCU,通訊類SOC等
TSOP48L

產品尺寸12x20x1mm,共48引腳所以稱48L成本低:使用框架擁有基板類不可有的價格優勢,市場力競爭強;大容量:最高實現8層芯片堆疊,最大容量可達256GB;可靠性強:管腳更容易形成IMC合金層 ......
eMMC  嵌入式芯片

更輕薄、更靈活:最小尺寸可做到9x11x0.9mm,集成閃存與主控于一體,節省空間,助力智能設備小型化;更高容量,最高實現256GB;同時功耗更低,實用于對性能和功耗敏感的移動計算設備;高兼容、更易用:可向下兼容eMMC版本 ......
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